창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4N1G164QE-HC20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4N1G164QE-HC20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4N1G164QE-HC20 | |
| 관련 링크 | K4N1G164Q, K4N1G164QE-HC20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512W2K00JWB | RES SMD 2K OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W2K00JWB.pdf | |
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![]() | K4N51163QG-HCE7 | K4N51163QG-HCE7 SAMSUNG BGA | K4N51163QG-HCE7.pdf | |
![]() | DF38344WV | DF38344WV RENESAS NA | DF38344WV.pdf | |
![]() | 54416/BCAJC | 54416/BCAJC TI DIP | 54416/BCAJC.pdf | |
![]() | W25X40BVZPIG | W25X40BVZPIG Winbond 8-WSON | W25X40BVZPIG.pdf | |
![]() | A01N45 | A01N45 ORIGINAL TO-92 | A01N45.pdf | |
![]() | AM04102JRHPBF | AM04102JRHPBF NIPPON DIP | AM04102JRHPBF.pdf |