창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C470K3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C470K3GAC C0603C470K3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C470K3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C470, C0603C470K3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | L60S060.T | FUSE CRTRDGE 60A 600VAC CYLINDR | L60S060.T.pdf | |
![]() | 445C35E30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35E30M00000.pdf | |
![]() | AT1206CRD07976RL | RES SMD 976 OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD07976RL.pdf | |
![]() | 901303208 | 901303208 Molex SMD or Through Hole | 901303208.pdf | |
![]() | TEESVB21A686M8R | TEESVB21A686M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB21A686M8R.pdf | |
![]() | R21802.5 | R21802.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | R21802.5.pdf | |
![]() | LA7934 | LA7934 ORIGINAL DIP | LA7934.pdf | |
![]() | 5EHDV-20P | 5EHDV-20P DINK SMD or Through Hole | 5EHDV-20P.pdf | |
![]() | SNJ55182J. | SNJ55182J. TI SMD or Through Hole | SNJ55182J..pdf | |
![]() | AP1534SG | AP1534SG AP SOP-8 | AP1534SG.pdf | |
![]() | HSMD-C170(J,D) | HSMD-C170(J,D) AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | HSMD-C170(J,D).pdf | |
![]() | MVZ16VC27RME60TP | MVZ16VC27RME60TP NIPPON SMD or Through Hole | MVZ16VC27RME60TP.pdf |