창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SNJ55182J. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SNJ55182J. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SNJ55182J. | |
| 관련 링크 | SNJ551, SNJ55182J. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 171154J250G-F | 0.15µF Film Capacitor 90V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm) | 171154J250G-F.pdf | |
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![]() | M37774M3L-602 | M37774M3L-602 MIT QFP | M37774M3L-602.pdf | |
![]() | KM62V256CLG-10L | KM62V256CLG-10L SAMSUNG TSOP | KM62V256CLG-10L.pdf | |
![]() | AHC1GU04HDCK | AHC1GU04HDCK TI SOT353 | AHC1GU04HDCK.pdf | |
![]() | SN74ALS04BDBRG4 | SN74ALS04BDBRG4 TI SSOP | SN74ALS04BDBRG4.pdf | |
![]() | MOX1125-2375M190 | MOX1125-2375M190 VINC SMD or Through Hole | MOX1125-2375M190.pdf | |
![]() | BCM5764MKML2G | BCM5764MKML2G BROADCOM QFN | BCM5764MKML2G.pdf |