창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C470J8GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C470J8GAC C0603C470J8GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C470J8GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C470, C0603C470J8GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | HMJ316B7102KFHT | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | HMJ316B7102KFHT.pdf | |
![]() | 0313.010VXP | FUSE GLASS 10MA 250VAC 3AB 3AG | 0313.010VXP.pdf | |
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![]() | CN35JR302J | CN35JR302J ORIGINAL SMD or Through Hole | CN35JR302J.pdf | |
![]() | TPS62205DBVTG4 TEL:82766440 | TPS62205DBVTG4 TEL:82766440 TI/ SMD or Through Hole | TPS62205DBVTG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | S5317 | S5317 ORIGINAL CCD | S5317.pdf | |
![]() | RX20-50W15RJ | RX20-50W15RJ DR SMD or Through Hole | RX20-50W15RJ.pdf | |
![]() | 2SB1407-L-C | 2SB1407-L-C HIT TO-251 | 2SB1407-L-C.pdf | |
![]() | TD3174AP | TD3174AP MICRONAS BGA | TD3174AP.pdf | |
![]() | HY62U8100BLLST-85IDR | HY62U8100BLLST-85IDR HYUNDAI SMD or Through Hole | HY62U8100BLLST-85IDR.pdf | |
![]() | PN5022-102K | PN5022-102K PREMO SMD | PN5022-102K.pdf |