창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF-A-0603B330RE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CPF-A Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF-A, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 330 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1-2176216-9 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF-A-0603B330RE1 | |
관련 링크 | CPF-A-0603, CPF-A-0603B330RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CFR100J3K3 | RES 3.30K OHM 1W 5% AXIAL | CFR100J3K3.pdf | |
![]() | CW010182R0KE73 | RES 182 OHM 13W 10% AXIAL | CW010182R0KE73.pdf | |
![]() | X850(AGP) 215RAFCGA11F | X850(AGP) 215RAFCGA11F ATI BGA | X850(AGP) 215RAFCGA11F.pdf | |
![]() | HT3690A | HT3690A HOLTEK DIP | HT3690A.pdf | |
![]() | UMA1A470MDA1TP | UMA1A470MDA1TP NICHICON SMD or Through Hole | UMA1A470MDA1TP.pdf | |
![]() | THK14152C2-2 | THK14152C2-2 TONGYET HYB | THK14152C2-2.pdf | |
![]() | TLS346T | TLS346T TOSHIBA DIP | TLS346T.pdf | |
![]() | SF4410Z | SF4410Z ORIGINAL TO-263 | SF4410Z.pdf | |
![]() | 12C672JW | 12C672JW MICROCHIP DIP8( | 12C672JW.pdf | |
![]() | IT8718F-S/HXA | IT8718F-S/HXA ITE QFP | IT8718F-S/HXA.pdf | |
![]() | APL530130ACTRL | APL530130ACTRL ANPEC SMD or Through Hole | APL530130ACTRL.pdf |