창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C331J1RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C331J1RAC C0603C331J1RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C331J1RACTU | |
관련 링크 | C0603C331, C0603C331J1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | BMI-S-202-F | RF Shield Frame 0.650" (16.50mm) X 0.650" (16.50mm) Solder | BMI-S-202-F.pdf | |
![]() | MS46LR-30-700-Q1-R-NO-FN | SPARE RECEIVER | MS46LR-30-700-Q1-R-NO-FN.pdf | |
![]() | DAC03CDX1 | DAC03CDX1 AD DIP | DAC03CDX1.pdf | |
![]() | 5031709003(49EA) | 5031709003(49EA) FASTPRINT SMD or Through Hole | 5031709003(49EA).pdf | |
![]() | LBKX | LBKX LT QFN | LBKX.pdf | |
![]() | DM74LS1321V | DM74LS1321V NS SMD or Through Hole | DM74LS1321V.pdf | |
![]() | CXP84124-056Q | CXP84124-056Q SONY SMD or Through Hole | CXP84124-056Q.pdf | |
![]() | 1N3567 | 1N3567 ORIGINAL DIP SMD | 1N3567.pdf | |
![]() | B55NF03 | B55NF03 ST SOT-263 | B55NF03.pdf | |
![]() | SF25-0881M5UBO1 | SF25-0881M5UBO1 KYOCERA SMD or Through Hole | SF25-0881M5UBO1.pdf | |
![]() | XLS93C56P | XLS93C56P EXEL DIP | XLS93C56P.pdf | |
![]() | CG7205AM | CG7205AM CYPRESS SMD or Through Hole | CG7205AM.pdf |