창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825AC102MAT1A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825AC102MAT1A\SB | |
| 관련 링크 | 1825AC102M, 1825AC102MAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237512163 | 0.016µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237512163.pdf | |
![]() | R-SH-008040-6-B-09 | R-SH-008040-6-B-09 ALLBEST SMD or Through Hole | R-SH-008040-6-B-09.pdf | |
![]() | M9813 | M9813 MIC SOP8 | M9813.pdf | |
![]() | BSP123 L6327 | BSP123 L6327 ORIGINAL SMD or Through Hole | BSP123 L6327.pdf | |
![]() | CXD9901R | CXD9901R MICRONAS LQFP208 | CXD9901R.pdf | |
![]() | LP3983ITL-1.6 | LP3983ITL-1.6 NSC 5-MicroSMD | LP3983ITL-1.6.pdf | |
![]() | OM8370PS/N3/A/1519 | OM8370PS/N3/A/1519 NXP DIP-64 | OM8370PS/N3/A/1519.pdf | |
![]() | SPCA552A-HB121 | SPCA552A-HB121 SUNPLUS TFBGA | SPCA552A-HB121.pdf | |
![]() | BSM300GB120DCC | BSM300GB120DCC IGBT SMD or Through Hole | BSM300GB120DCC.pdf | |
![]() | BSS32 | BSS32 PHILIPS SMD or Through Hole | BSS32.pdf | |
![]() | 250UF/450V | 250UF/450V SENJU SMD or Through Hole | 250UF/450V.pdf | |
![]() | 103292-1 | 103292-1 AMP con | 103292-1.pdf |