창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C330F4GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C330F4GAC C0603C330F4GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C330F4GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C330, C0603C330F4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CMF551K9600FKBF | RES 1.96K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K9600FKBF.pdf | |
![]() | CAT5113R-00 | CAT5113R-00 Catalyst MSOP8 | CAT5113R-00.pdf | |
![]() | ISST93C66-3GR | ISST93C66-3GR ISSI SOP | ISST93C66-3GR.pdf | |
![]() | LFEC3E-3Q208C | LFEC3E-3Q208C Lattice QFP | LFEC3E-3Q208C.pdf | |
![]() | LMI5650 | LMI5650 NS SOP8 | LMI5650.pdf | |
![]() | C2012X7R2A222KT5 | C2012X7R2A222KT5 TDK SMD or Through Hole | C2012X7R2A222KT5.pdf | |
![]() | EFD25/13/9-3C90(AL2200) | EFD25/13/9-3C90(AL2200) FERROXCUBEHONGKO SMD or Through Hole | EFD25/13/9-3C90(AL2200).pdf | |
![]() | MAF1300F | MAF1300F PHILIPS BGA | MAF1300F.pdf | |
![]() | LT1610CMS8#TRPBF | LT1610CMS8#TRPBF LT MSOP | LT1610CMS8#TRPBF.pdf | |
![]() | 48HD28-300 | 48HD28-300 POWERCUBE DIP | 48HD28-300.pdf | |
![]() | TBU1504 | TBU1504 HY SMD or Through Hole | TBU1504.pdf | |
![]() | MPE21222 | MPE21222 N/A DIP | MPE21222.pdf |