창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EFD25/13/9-3C90(AL2200) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EFD25/13/9-3C90(AL2200) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EFD25/13/9-3C90(AL2200) | |
관련 링크 | EFD25/13/9-3C, EFD25/13/9-3C90(AL2200) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK1/S506-1-R | FUSE GLASS 1A 250VAC 5X20MM | BK1/S506-1-R.pdf | |
![]() | 017131 | 24.576MHz 수정 표면실장(SMD, SMT) | 017131.pdf | |
![]() | SIT9003AC-23-18ED-24.000000T | OSC XO 1.8V 24MHZ OE 0.50% | SIT9003AC-23-18ED-24.000000T.pdf | |
![]() | CPR051R100KE31 | RES 1.1 OHM 5W 10% RADIAL | CPR051R100KE31.pdf | |
![]() | CPL03R0700JB313 | RES 0.07 OHM 3W 5% AXIAL | CPL03R0700JB313.pdf | |
![]() | C1632JB1C474M | C1632JB1C474M TDK SMD or Through Hole | C1632JB1C474M.pdf | |
![]() | ADM1024ARV | ADM1024ARV ORIGINAL SSOP | ADM1024ARV.pdf | |
![]() | K2874-01L | K2874-01L FUJI TO-262 | K2874-01L.pdf | |
![]() | IR85HFL60S02 | IR85HFL60S02 ir SMD or Through Hole | IR85HFL60S02.pdf | |
![]() | K4T1G1646QF-BCF7 | K4T1G1646QF-BCF7 SAMSUNG BGA | K4T1G1646QF-BCF7.pdf | |
![]() | XC7354-15PC44ACK | XC7354-15PC44ACK XILINX PLCC | XC7354-15PC44ACK.pdf | |
![]() | RL2512JK-07-0R015 | RL2512JK-07-0R015 YAGEO SMD or Through Hole | RL2512JK-07-0R015.pdf |