창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C330D1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C330D1GAC C0603C330D1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C330D1GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C330, C0603C330D1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| TYS60282R2N-10 | 2.2µH Shielded Inductor 3.75A 20 mOhm Nonstandard | TYS60282R2N-10.pdf | ||
![]() | AA0402JR-0733RL | RES SMD 33 OHM 5% 1/16W 0402 | AA0402JR-0733RL.pdf | |
![]() | AT0402DRD0713RL | RES SMD 13 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD0713RL.pdf | |
![]() | MB87M613PBT-G-0010 | MB87M613PBT-G-0010 FUJ SMD or Through Hole | MB87M613PBT-G-0010.pdf | |
![]() | BD6889 | BD6889 ORIGINAL BGA | BD6889.pdf | |
![]() | TIPP112 | TIPP112 PHILIPS TO-92 | TIPP112.pdf | |
![]() | LC895294 | LC895294 SANYO SMD or Through Hole | LC895294.pdf | |
![]() | K4J52324QI-HJ1A | K4J52324QI-HJ1A SAMSUNG BGA | K4J52324QI-HJ1A.pdf | |
![]() | TLV70030DCKRG4 | TLV70030DCKRG4 TI SC70-5 | TLV70030DCKRG4.pdf | |
![]() | Z8PE002 | Z8PE002 ZILOG SOP | Z8PE002.pdf | |
![]() | MBM29F800BA-90PF-E1 | MBM29F800BA-90PF-E1 SPANSI SMD or Through Hole | MBM29F800BA-90PF-E1.pdf | |
![]() | LC7985NA- | LC7985NA- SANYO QFP-80 | LC7985NA-.pdf |