창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD6889 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD6889 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD6889 | |
| 관련 링크 | BD6, BD6889 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A35D30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35D30M00000.pdf | |
![]() | CLX-850377-100 | CLX-850377-100 AD DIP | CLX-850377-100.pdf | |
![]() | SMF7.5AG | SMF7.5AG ON SOD-123FL | SMF7.5AG.pdf | |
![]() | NGK112/6300 | NGK112/6300 ELSCHUKOM SMD or Through Hole | NGK112/6300.pdf | |
![]() | DDB6U205N14 | DDB6U205N14 EUPEC SMD or Through Hole | DDB6U205N14.pdf | |
![]() | S3M1356824SBSHF0-RE02 | S3M1356824SBSHF0-RE02 HKC Call | S3M1356824SBSHF0-RE02.pdf | |
![]() | DAC1210LCJ-1/ | DAC1210LCJ-1/ NS DIP | DAC1210LCJ-1/.pdf | |
![]() | HEF4071 | HEF4071 NXP SOP | HEF4071.pdf | |
![]() | ZD5.1G SOT-23 T/R | ZD5.1G SOT-23 T/R UTC SOT23TR | ZD5.1G SOT-23 T/R.pdf | |
![]() | LMX2541SQX3320E/NOPB | LMX2541SQX3320E/NOPB NS SO | LMX2541SQX3320E/NOPB.pdf | |
![]() | BA1211 | BA1211 ROHM SOP8 | BA1211.pdf |