창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C300J4GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 30pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C300J4GAC C0603C300J4GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C300J4GACTU | |
관련 링크 | C0603C300, C0603C300J4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 24.5760MB-AJ3 | 24.576MHz ±50ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 24.5760MB-AJ3.pdf | |
![]() | FXO-HC736-25 | 25MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC736-25.pdf | |
![]() | RT0603FRE07330KL | RES SMD 330K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07330KL.pdf | |
![]() | AT1206BRD071K27L | RES SMD 1.27K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD071K27L.pdf | |
![]() | 500R07L3R9BV4TX | 500R07L3R9BV4TX JOHANSON SMD or Through Hole | 500R07L3R9BV4TX.pdf | |
![]() | 5054-X005 | 5054-X005 VAC SOP-16 | 5054-X005.pdf | |
![]() | ED2-1.5NU- | ED2-1.5NU- NEC SMD or Through Hole | ED2-1.5NU-.pdf | |
![]() | MS2A-R(T/R) | MS2A-R(T/R) BelFuse SMD or Through Hole | MS2A-R(T/R).pdf | |
![]() | AD9750-EB | AD9750-EB ADI SMD or Through Hole | AD9750-EB.pdf | |
![]() | 15-82-0329 | 15-82-0329 MOLEXINC MOL | 15-82-0329.pdf | |
![]() | 74LVCH244APW.118 | 74LVCH244APW.118 NXP SMD or Through Hole | 74LVCH244APW.118.pdf | |
![]() | ICS251PMILFT | ICS251PMILFT IDT 8SOIC(GREEN) | ICS251PMILFT.pdf |