창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C300J4GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C300J4GAC C0603C300J4GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C300J4GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C300, C0603C300J4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| PCF1C221MCL1GS | 220µF 16V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 20 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | PCF1C221MCL1GS.pdf | ||
![]() | HL747-W31-D | HL747-W31-D KOHA SMD or Through Hole | HL747-W31-D.pdf | |
![]() | 74HC273ADWR2 | 74HC273ADWR2 ON SOP-20 | 74HC273ADWR2.pdf | |
![]() | STR912FAZ44X6 | STR912FAZ44X6 ORIGINAL SMD or Through Hole | STR912FAZ44X6.pdf | |
![]() | TCO-2110 | TCO-2110 EPSON SMD | TCO-2110.pdf | |
![]() | LTBF | LTBF LTBF MSOP8 | LTBF.pdf | |
![]() | SGW078 | SGW078 NEC QFP | SGW078.pdf | |
![]() | R1131D291D-TR-F | R1131D291D-TR-F RICOH SMD or Through Hole | R1131D291D-TR-F.pdf | |
![]() | SRF2545G | SRF2545G ORIGINAL TO-220 | SRF2545G.pdf | |
![]() | QG82910GMLE S LA9L | QG82910GMLE S LA9L Intel SMD or Through Hole | QG82910GMLE S LA9L.pdf | |
![]() | BLM21BD221SN1B | BLM21BD221SN1B muRata SMD or Through Hole | BLM21BD221SN1B.pdf | |
![]() | K9F6408UOA-TIBO | K9F6408UOA-TIBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F6408UOA-TIBO.pdf |