창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BX8206B-BM4A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BX8206B-BM4A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BX8206B-BM4A | |
| 관련 링크 | BX8206B, BX8206B-BM4A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TNPW201037K4BEEF | RES SMD 37.4K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201037K4BEEF.pdf | |
![]() | HT150BP5-CT | HT150BP5-CT Harvatek SMD or Through Hole | HT150BP5-CT.pdf | |
![]() | NRE-FL101M200V16x31.5F | NRE-FL101M200V16x31.5F NIC DIP | NRE-FL101M200V16x31.5F.pdf | |
![]() | 74LV04DB | 74LV04DB PHI SSOP14 | 74LV04DB.pdf | |
![]() | CL31X106KAHNNN | CL31X106KAHNNN SAMSUNG SMD | CL31X106KAHNNN.pdf | |
![]() | LTL16-800S | LTL16-800S Teccor/L TO-220 | LTL16-800S.pdf | |
![]() | XC2V5004FG256C | XC2V5004FG256C XILINX BGA | XC2V5004FG256C.pdf | |
![]() | BCW69L T116 | BCW69L T116 ROHM SOT-23 | BCW69L T116.pdf | |
![]() | SIS648A2CA-DH-1 | SIS648A2CA-DH-1 SIS BGA | SIS648A2CA-DH-1.pdf |