창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C273J3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9055-2 C0603C273J3RAC C0603C273J3RAC7867 C0603C273J3RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C273J3RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C273, C0603C273J3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603B50R0JEB | RES SMD 50 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B50R0JEB.pdf | |
![]() | 3216LV1.25-R-125V | 3216LV1.25-R-125V Bussmann 3KR | 3216LV1.25-R-125V.pdf | |
![]() | ADC1175-5CIJM | ADC1175-5CIJM NS SOP-24 | ADC1175-5CIJM.pdf | |
![]() | GBJ1501SG | GBJ1501SG DIODES GBJ | GBJ1501SG.pdf | |
![]() | FS150R17KE3G/FS150R17PE4 | FS150R17KE3G/FS150R17PE4 INFINEON MODULE | FS150R17KE3G/FS150R17PE4.pdf | |
![]() | TDX-TDB | TDX-TDB ORIGINAL PLCC | TDX-TDB.pdf | |
![]() | UCQ5810EPF. | UCQ5810EPF. ALLERGO PLCC-20 | UCQ5810EPF..pdf | |
![]() | MIG150Q202H | MIG150Q202H PIM SMD or Through Hole | MIG150Q202H.pdf | |
![]() | B59204U120B53 | B59204U120B53 TDK-EPC SMD or Through Hole | B59204U120B53.pdf | |
![]() | 2-644487-3 | 2-644487-3 TE SMD or Through Hole | 2-644487-3.pdf | |
![]() | E2A-M30LS15-WP-B1-2M | E2A-M30LS15-WP-B1-2M Omron SMD or Through Hole | E2A-M30LS15-WP-B1-2M.pdf |