창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C273J3RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.027µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-9055-2 C0603C273J3RAC C0603C273J3RAC7867 C0603C273J3RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C273J3RACTU | |
관련 링크 | C0603C273, C0603C273J3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | AQ12EM0R8BAJME\V | 0.80pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM0R8BAJME\V.pdf | |
![]() | ERJ-L03UJ90MV | RES SMD 0.09 OHM 5% 1/5W 0603 | ERJ-L03UJ90MV.pdf | |
![]() | CRG0603F7K5 | RES SMD 7.5K OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F7K5.pdf | |
![]() | TLV2342IPW | TLV2342IPW TI TSSOP | TLV2342IPW.pdf | |
![]() | BRTCH | BRTCH EVER 1210 | BRTCH.pdf | |
![]() | KT63156B1 | KT63156B1 KEC DIP-40 | KT63156B1.pdf | |
![]() | Q2100-0010D | Q2100-0010D AMCC PGA | Q2100-0010D.pdf | |
![]() | MT9T111PACSTCDES | MT9T111PACSTCDES Micron SMD or Through Hole | MT9T111PACSTCDES.pdf | |
![]() | 22503 | 22503 SANWA TSSOP | 22503.pdf | |
![]() | MC1458P1DS | MC1458P1DS MOT DIP8 | MC1458P1DS.pdf | |
![]() | 61R3FM | 61R3FM NEC SMD or Through Hole | 61R3FM.pdf | |
![]() | ABT8646 | ABT8646 TI SOP28 | ABT8646.pdf |