창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C271K5RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C271K5RAL C0603C271K5RAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C271K5RALTU | |
| 관련 링크 | C0603C271, C0603C271K5RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402DRD0717K2L | RES SMD 17.2KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0717K2L.pdf | |
![]() | TNPW25125K11BETG | RES SMD 5.11K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25125K11BETG.pdf | |
![]() | CMF5564K900FKEB70 | RES 64.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5564K900FKEB70.pdf | |
![]() | CSMA1L1 | CSMA1L1 IR MSSOP8 | CSMA1L1.pdf | |
![]() | 809TENB713 | 809TENB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | 809TENB713.pdf | |
![]() | CKCA43C0G1H200K | CKCA43C0G1H200K TDK SMD | CKCA43C0G1H200K.pdf | |
![]() | T497D156K006T6410 | T497D156K006T6410 KEMET D-7343-31 | T497D156K006T6410.pdf | |
![]() | NCP1455P1 | NCP1455P1 ON DIP8 | NCP1455P1.pdf | |
![]() | LA212B/G-PF | LA212B/G-PF LIGITEK ROHS | LA212B/G-PF.pdf | |
![]() | LP6342 | LP6342 LowPower SMD or Through Hole | LP6342.pdf | |
![]() | DV102012 | DV102012 Microchip Onlyoriginal | DV102012.pdf | |
![]() | BA582 / S | BA582 / S SIEMENS SOD-123 | BA582 / S.pdf |