창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EVND8AA03B55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EVND8AA03B55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EVND8AA03B55 | |
관련 링크 | EVND8AA, EVND8AA03B55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CSM1Z-A5B2C5-150-4.9152D18 | 4.9152MHz ±20ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A5B2C5-150-4.9152D18.pdf | ||
![]() | DR2260D20UR | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | DR2260D20UR.pdf | |
![]() | SMP1331-087-EVB | EVAL KIT FOR SMP133-087LF | SMP1331-087-EVB.pdf | |
![]() | GAL16LV8C-15LJ. | GAL16LV8C-15LJ. Lattice PLCC-20 | GAL16LV8C-15LJ..pdf | |
![]() | R5F71252VN50 | R5F71252VN50 ORIGINAL QFP | R5F71252VN50.pdf | |
![]() | NJM77815FA | NJM77815FA JRC TO223F | NJM77815FA.pdf | |
![]() | B0503T-W2 | B0503T-W2 MORNSUN SMD or Through Hole | B0503T-W2.pdf | |
![]() | HPC12(Value)JCT | HPC12(Value)JCT SEI SMD or Through Hole | HPC12(Value)JCT.pdf | |
![]() | ZGB22R5-01U | ZGB22R5-01U TDK SMD or Through Hole | ZGB22R5-01U.pdf | |
![]() | UPD70008AC-8 | UPD70008AC-8 NEC DIP-40 | UPD70008AC-8.pdf | |
![]() | CSM10265AN | CSM10265AN TI DIP | CSM10265AN.pdf | |
![]() | 98N03 | 98N03 PHILIPS SOT-263 | 98N03.pdf |