창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C271G5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 270pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C271G5GAC C0603C271G5GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C271G5GACTU | |
관련 링크 | C0603C271, C0603C271G5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | MLP562M063EB1D | 5600µF 63V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 36 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MLP562M063EB1D.pdf | |
![]() | 416F30013ITT | 30MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30013ITT.pdf | |
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![]() | IM200CBNTA | IM200CBNTA LG 18TRAY90BOX | IM200CBNTA.pdf | |
![]() | CD4009C | CD4009C NSC DIP16 | CD4009C.pdf | |
![]() | BAP64LX | BAP64LX NXP SOD-882T | BAP64LX.pdf | |
![]() | H11A1_NL | H11A1_NL Fairchild SMD or Through Hole | H11A1_NL.pdf | |
![]() | GMR30H60CTBF3T\30H60C | GMR30H60CTBF3T\30H60C GAMMA SMD or Through Hole | GMR30H60CTBF3T\30H60C.pdf | |
![]() | CV110JPA | CV110JPA IDT TSSOP-7.2-56P | CV110JPA.pdf | |
![]() | SCC2681AC1N28,112 | SCC2681AC1N28,112 NXP SMD or Through Hole | SCC2681AC1N28,112.pdf | |
![]() | K9F5608U0C-JIB0000 | K9F5608U0C-JIB0000 FSC SMD or Through Hole | K9F5608U0C-JIB0000.pdf | |
![]() | GWIXP465AE | GWIXP465AE INTEL BGA544 | GWIXP465AE.pdf |