창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C249C3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.4pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C249C3GAC C0603C249C3GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C249C3GACTU | |
관련 링크 | C0603C249, C0603C249C3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RC0805JR-0747ML | RES SMD 47M OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-0747ML.pdf | |
![]() | PTN1206E2131BST1 | RES SMD 2.13K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E2131BST1.pdf | |
![]() | 3316P-1-200G | 3316P-1-200G BOURNS SMD or Through Hole | 3316P-1-200G.pdf | |
![]() | J1692 | J1692 china SMD or Through Hole | J1692.pdf | |
![]() | UPD4024BC | UPD4024BC NEC DIP14 | UPD4024BC.pdf | |
![]() | SN75HYD3082 | SN75HYD3082 TI DIP8 | SN75HYD3082.pdf | |
![]() | MSS1P4-M3/89 | MSS1P4-M3/89 VISHAY SMD | MSS1P4-M3/89.pdf | |
![]() | PQ40033QGA25NNS | PQ40033QGA25NNS ORIGINAL SMD or Through Hole | PQ40033QGA25NNS.pdf | |
![]() | 77N65M5 | 77N65M5 ST SMD or Through Hole | 77N65M5.pdf | |
![]() | DT180F16 | DT180F16 EUPEC SMD or Through Hole | DT180F16.pdf | |
![]() | TLV2264QDR | TLV2264QDR ORIGINAL SMD or Through Hole | TLV2264QDR.pdf | |
![]() | XC1702LPC44C/I | XC1702LPC44C/I XILINX SMD or Through Hole | XC1702LPC44C/I.pdf |