창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2264QDR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2264QDR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2264QDR | |
| 관련 링크 | TLV226, TLV2264QDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HSCMRRN006BG2A5 | Pressure Sensor 87.02 PSI (600 kPa) Vented Gauge Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual 12 b 8-SMD, J-Lead, Dual Ports, Same Side | HSCMRRN006BG2A5.pdf | |
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![]() | BCM6368UKPBG | BCM6368UKPBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM6368UKPBG.pdf | |
![]() | HIN203ECP | HIN203ECP HAR DIP-20 | HIN203ECP.pdf | |
![]() | 28F6408W30BH | 28F6408W30BH INTEL BGA | 28F6408W30BH.pdf | |
![]() | K9F5608U0D-PCB0(PROG) | K9F5608U0D-PCB0(PROG) SAMSUNG NA | K9F5608U0D-PCB0(PROG).pdf | |
![]() | 250-5700-12P | 250-5700-12P ORIGINAL PLCC | 250-5700-12P.pdf |