창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C225M4PAC7867 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-13136-2 C0603C225M4PAC C0603C225M4PACTU C0603C225M4PACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C225M4PAC7867 | |
| 관련 링크 | C0603C225M, C0603C225M4PAC7867 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C1206F225K3RAC7800 | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206F225K3RAC7800.pdf | |
![]() | IMC1210ERR18J | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 518mA 280 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210ERR18J.pdf | |
![]() | AT0603DRD078K06L | RES SMD 8.06KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD078K06L.pdf | |
![]() | RJ1206FRE07 | RJ1206FRE07 DUBILIER ORIGINAL | RJ1206FRE07.pdf | |
![]() | TA40-11SRWA | TA40-11SRWA Kingbright DIP | TA40-11SRWA.pdf | |
![]() | PA5001 | PA5001 ORIGINAL DIP-8 | PA5001.pdf | |
![]() | TLC5602AIDWRG4 | TLC5602AIDWRG4 TI SOP | TLC5602AIDWRG4.pdf | |
![]() | TY8MA27187C808M | TY8MA27187C808M ORIGINAL SOP | TY8MA27187C808M.pdf | |
![]() | HCF40181BEY | HCF40181BEY ST SMD or Through Hole | HCF40181BEY.pdf | |
![]() | OPA2961. | OPA2961. TI/BB SMD or Through Hole | OPA2961..pdf | |
![]() | LXG100VN182M35X35T2 | LXG100VN182M35X35T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXG100VN182M35X35T2.pdf |