창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCFGP0J156M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCFG Series P Case TC Series Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Tantalum Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | TCFG Series 13/May/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TCFG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | P | |
| 특징 | 부하 경감 권장됨, 내장된 퓨즈로 고장 시 안전 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 511-1489-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCFGP0J156M8R | |
| 관련 링크 | TCFGP0J, TCFGP0J156M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MMP100FRF39R | RES SMD 39 OHM 1% 1W MELF | MMP100FRF39R.pdf | |
![]() | 1Y | 1Y ON SOT-23 | 1Y.pdf | |
![]() | SY8009AAAC | SY8009AAAC ORIGINAL SOT23-5 | SY8009AAAC.pdf | |
![]() | P0705E1432FB | P0705E1432FB Oxford QFP | P0705E1432FB.pdf | |
![]() | N1005Z400T01 | N1005Z400T01 NEC SMD | N1005Z400T01.pdf | |
![]() | MT46V8M16-75B | MT46V8M16-75B MT SOP | MT46V8M16-75B.pdf | |
![]() | MM5213ESZ/N | MM5213ESZ/N NS DIP | MM5213ESZ/N.pdf | |
![]() | SCC26922AE1A44 | SCC26922AE1A44 PHILIPS SMD or Through Hole | SCC26922AE1A44.pdf | |
![]() | 24C08W | 24C08W ST DIP-8 | 24C08W.pdf | |
![]() | CM850DI | CM850DI TSSOP SMD or Through Hole | CM850DI.pdf | |
![]() | 172125 | 172125 CONNEX/AMPHENOL con | 172125.pdf |