창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCFGP0J156M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TCFG Series P Case TC Series Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Tantalum Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | TCFG Series 13/May/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TCFG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | P | |
| 특징 | 부하 경감 권장됨, 내장된 퓨즈로 고장 시 안전 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 511-1489-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCFGP0J156M8R | |
| 관련 링크 | TCFGP0J, TCFGP0J156M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0337U1H100JD01D | 10pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H100JD01D.pdf | |
![]() | PAS311HR-VA6R | 30mF Supercap 3.3V Coin, Wide Terminals - Opposite Sides 120 Ohm 0.150" Dia (3.80mm) | PAS311HR-VA6R.pdf | |
![]() | CMF55750R00BHEK | RES 750 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55750R00BHEK.pdf | |
![]() | L234 | L234 STM SMD or Through Hole | L234.pdf | |
![]() | TS6647N-250G | TS6647N-250G ORIGINAL SOP DIP | TS6647N-250G.pdf | |
![]() | C30N60B3D | C30N60B3D HARRIS TO-3P | C30N60B3D.pdf | |
![]() | MAX800LCPE | MAX800LCPE MAXIM SMD or Through Hole | MAX800LCPE.pdf | |
![]() | LM2608ABLX1.8 | LM2608ABLX1.8 NSC SOIC | LM2608ABLX1.8.pdf | |
![]() | THT-17-423-3 | THT-17-423-3 BRADYCORP SMD or Through Hole | THT-17-423-3.pdf | |
![]() | 133AL-2.0V-C | 133AL-2.0V-C UTC SOT-89 | 133AL-2.0V-C.pdf | |
![]() | RS-06L1R2FT | RS-06L1R2FT FENGHUA SMD or Through Hole | RS-06L1R2FT.pdf |