창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C223J3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9043-2 C0603C223J3RAC C0603C223J3RAC7867 C0603C223J3RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C223J3RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C223, C0603C223J3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AFX-150 | BUSS ONE-TIME FUSE | AFX-150.pdf | |
![]() | RG2012N-6812-B-T5 | RES SMD 68.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-6812-B-T5.pdf | |
![]() | RCP0505W24R0JS3 | RES SMD 24 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W24R0JS3.pdf | |
![]() | ACC023 | NTC Thermistor 5k Bead | ACC023.pdf | |
![]() | 16MC225MBTER | 16MC225MBTER MACON SMD | 16MC225MBTER.pdf | |
![]() | 3861QE | 3861QE ORIGINAL SMD or Through Hole | 3861QE.pdf | |
![]() | 100-C16DJ01 | 100-C16DJ01 Allen-Bradley SMD or Through Hole | 100-C16DJ01.pdf | |
![]() | 230071000000 | 230071000000 PHCOMP SMD or Through Hole | 230071000000.pdf | |
![]() | D6451AGT-810 | D6451AGT-810 NEC QFP | D6451AGT-810.pdf | |
![]() | H7CN-XLN-AC3000240 | H7CN-XLN-AC3000240 OMRON SMD or Through Hole | H7CN-XLN-AC3000240.pdf |