창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DFLZ12-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DFLZ12-7-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PowerDI123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DFLZ12-7-F | |
| 관련 링크 | DFLZ12, DFLZ12-7-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EPC2034ENGR | TRANS GAN 200V 31A BUMPED DIE | EPC2034ENGR.pdf | |
![]() | 100104F | 100104F PHI CDIP | 100104F.pdf | |
![]() | H06-3-R68G | H06-3-R68G BECKMAN SMD or Through Hole | H06-3-R68G.pdf | |
![]() | CL0508JKX7R8BB153 0508-153J | CL0508JKX7R8BB153 0508-153J SAMSUNG SMD or Through Hole | CL0508JKX7R8BB153 0508-153J.pdf | |
![]() | GP1A91LC | GP1A91LC SHARP DIP-5 | GP1A91LC.pdf | |
![]() | MAX636ACPA+ | MAX636ACPA+ MAXIM NA | MAX636ACPA+.pdf | |
![]() | TC7660SMJA | TC7660SMJA MICROCHIP SMD or Through Hole | TC7660SMJA.pdf | |
![]() | UCC3917DTRG4 | UCC3917DTRG4 TI SOIC-16 | UCC3917DTRG4.pdf | |
![]() | PD4887A | PD4887A ORIGINAL QFP-80P | PD4887A.pdf | |
![]() | UC-80411 | UC-80411 ANDO SMD or Through Hole | UC-80411.pdf | |
![]() | FSDM0265RNB-ZZZ | FSDM0265RNB-ZZZ FSC DIP | FSDM0265RNB-ZZZ.pdf |