창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C200K4GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 20pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C200K4GAC C0603C200K4GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C200K4GACTU | |
관련 링크 | C0603C200, C0603C200K4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | TPSMB6.8A/1 | TVS DIODE 5.8VWM 10.5VC SMB | TPSMB6.8A/1.pdf | |
![]() | L50J250E | RES CHAS MNT 250 OHM 5% 50W | L50J250E.pdf | |
![]() | RT1206CRD072K87L | RES SMD 2.87KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD072K87L.pdf | |
![]() | RT1210BRD07806RL | RES SMD 806 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD07806RL.pdf | |
![]() | PCF14JT3R00 | RES 3 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | PCF14JT3R00.pdf | |
![]() | LF0038Q | LF0038Q LFN DIP | LF0038Q.pdf | |
![]() | ECEC2WP820AJ | ECEC2WP820AJ PANASONIC DIP | ECEC2WP820AJ.pdf | |
![]() | SPC3308FT100M | SPC3308FT100M ORIGINAL SMD | SPC3308FT100M.pdf | |
![]() | IKE-DKO-6052B-W70 | IKE-DKO-6052B-W70 PHONE SMD or Through Hole | IKE-DKO-6052B-W70.pdf | |
![]() | TS5A6442TFPR | TS5A6442TFPR TI SMD or Through Hole | TS5A6442TFPR.pdf | |
![]() | BGA2817 | BGA2817 NXP SOT363 | BGA2817.pdf |