창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISC1812ES3R9K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISC-1812 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | ISC-1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 3.9µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 344mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 590m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 7.96MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 56MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISC1812ES3R9K | |
| 관련 링크 | ISC1812, ISC1812ES3R9K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C309K3GACTU | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C309K3GACTU.pdf | |
![]() | 416F240X2ILT | 24MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2ILT.pdf | |
![]() | AD9943KCPE | AD9943KCPE ADI QFN | AD9943KCPE.pdf | |
![]() | T272 | T272 TI SOP8 | T272.pdf | |
![]() | 23F-06NL | 23F-06NL YDS SOP16 | 23F-06NL.pdf | |
![]() | MCP1402T-E/OT | MCP1402T-E/OT ORIGINAL SMD or Through Hole | MCP1402T-E/OT.pdf | |
![]() | N632-12 | N632-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | N632-12.pdf | |
![]() | SC8700-1-883B | SC8700-1-883B ORIGINAL SMD or Through Hole | SC8700-1-883B.pdf | |
![]() | MAX1504YE+T | MAX1504YE+T MAXIM QFN | MAX1504YE+T.pdf | |
![]() | PI3VDP612ZFEX | PI3VDP612ZFEX PERICOM QFN | PI3VDP612ZFEX.pdf | |
![]() | H5C3HER14.5/2.5-ZE24073A | H5C3HER14.5/2.5-ZE24073A TDK SMD or Through Hole | H5C3HER14.5/2.5-ZE24073A.pdf | |
![]() | SP6701 | SP6701 N/A SMD or Through Hole | SP6701.pdf |