창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C185K9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-3361-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C185K9PACTU | |
| 관련 링크 | C0603C185, C0603C185K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 636M3C001M84320 | 1.8432MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 8mA Enable/Disable | 636M3C001M84320.pdf | |
![]() | 17333C | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 130 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | 17333C.pdf | |
![]() | Y116916K0000T0L | RES SMD 16KOHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y116916K0000T0L.pdf | |
![]() | ESAD81-004 | ESAD81-004 FUJITS TO-3 | ESAD81-004.pdf | |
![]() | BYT30PUI-1000 | BYT30PUI-1000 ST TO-247 | BYT30PUI-1000.pdf | |
![]() | 869464-8 | 869464-8 AMP SMD or Through Hole | 869464-8.pdf | |
![]() | 25N50C3 | 25N50C3 Infineon TO-220 | 25N50C3.pdf | |
![]() | BKO-CB0063H01 | BKO-CB0063H01 MIT SIP-10P | BKO-CB0063H01.pdf | |
![]() | DP83846AVHGC4 | DP83846AVHGC4 NSC TQFP-80P | DP83846AVHGC4.pdf | |
![]() | 2R090M-8 | 2R090M-8 ORIGINAL DIP | 2R090M-8.pdf | |
![]() | SP3415ABA | SP3415ABA TEXASINSTRUMENTS NA | SP3415ABA.pdf | |
![]() | TC646BEUA713 | TC646BEUA713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC646BEUA713.pdf |