창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C185K9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-3361-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C185K9PACTU | |
| 관련 링크 | C0603C185, C0603C185K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DFKF-18-0004 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.5A DCR 110 mOhm | DFKF-18-0004.pdf | |
![]() | LFSMPBS12XEIM | LFSMPBS12XEIM FREESCALE SMD or Through Hole | LFSMPBS12XEIM.pdf | |
![]() | S030SC | S030SC TI SOP | S030SC.pdf | |
![]() | 38AFE4K | 38AFE4K TI SOP5.2 | 38AFE4K.pdf | |
![]() | XS170 | XS170 CPClare SOP8 | XS170.pdf | |
![]() | H9051-01 | H9051-01 HARWIN SMD or Through Hole | H9051-01.pdf | |
![]() | DIT7012L-25J | DIT7012L-25J IDT SMD or Through Hole | DIT7012L-25J.pdf | |
![]() | CD4040BD(DIP-16)/CD4040BPSOP16) | CD4040BD(DIP-16)/CD4040BPSOP16) CD SMD or Through Hole | CD4040BD(DIP-16)/CD4040BPSOP16).pdf | |
![]() | 2SJ56 | 2SJ56 HIT TO-3 | 2SJ56.pdf | |
![]() | UN9119TX | UN9119TX PANASONIC SMD or Through Hole | UN9119TX.pdf | |
![]() | LAN-C158 | LAN-C158 SMSC SMD or Through Hole | LAN-C158.pdf | |
![]() | GE28F128W18BD60 | GE28F128W18BD60 INTEL BGA | GE28F128W18BD60.pdf |