창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLP-1.9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLP-1.9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLP-1.9 | |
| 관련 링크 | BLP-, BLP-1.9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LT1372CS8 TR | LT1372CS8 TR LT SOP-8 | LT1372CS8 TR.pdf | |
![]() | MC10H115PD | MC10H115PD MOT DIP16 | MC10H115PD.pdf | |
![]() | BT151-500C* | BT151-500C* ST* SMD or Through Hole | BT151-500C*.pdf | |
![]() | NL322522T-2R7J | NL322522T-2R7J TDK SMD or Through Hole | NL322522T-2R7J.pdf | |
![]() | TI16R6-7 | TI16R6-7 TI PLCC-20 | TI16R6-7.pdf | |
![]() | 8891CPBNG6JB2 | 8891CPBNG6JB2 TOSHIBA DIP64 | 8891CPBNG6JB2.pdf | |
![]() | 74VHCT595N | 74VHCT595N NXP DIP | 74VHCT595N.pdf | |
![]() | XC6383B451MR | XC6383B451MR TOREX SOT23-3 | XC6383B451MR.pdf | |
![]() | 1827541-1 | 1827541-1 TYCO SMD or Through Hole | 1827541-1.pdf | |
![]() | ISO120 | ISO120 BB DIP | ISO120.pdf | |
![]() | 54F133 | 54F133 TI DIP | 54F133.pdf | |
![]() | IR2516 | IR2516 ORIGINAL DIP-14 | IR2516.pdf |