창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C183J4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C183J4RAC C0603C183J4RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C183J4RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C183, C0603C183J4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402BRE0713K3L | RES SMD 13.3KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0713K3L.pdf | |
![]() | TNPW0805187RBEEA | RES SMD 187 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805187RBEEA.pdf | |
![]() | HVR3700003324FR500 | RES 3.32M OHM 1/2W 1% AXIAL | HVR3700003324FR500.pdf | |
![]() | PI74FCT162501TV | PI74FCT162501TV PIRICOM SOP | PI74FCT162501TV.pdf | |
![]() | G1875M | G1875M SM SIP5 | G1875M.pdf | |
![]() | I/O-3A3-2.5P-H2.4N | I/O-3A3-2.5P-H2.4N WOOYOUNG SMD or Through Hole | I/O-3A3-2.5P-H2.4N.pdf | |
![]() | 75104CW-236 | 75104CW-236 NEC DIP64 | 75104CW-236.pdf | |
![]() | MAX6315US32D3 | MAX6315US32D3 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US32D3.pdf | |
![]() | SMLW36WBFBW238 | SMLW36WBFBW238 ROHM DIPSOP | SMLW36WBFBW238.pdf | |
![]() | RT0603BRD0717K8 | RT0603BRD0717K8 ORIGINAL SMD or Through Hole | RT0603BRD0717K8.pdf | |
![]() | 25C32SA | 25C32SA CSI SOP-8 | 25C32SA.pdf | |
![]() | SDM4433 | SDM4433 SDM SOP-8 | SDM4433.pdf |