창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C122J5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C122J5RAC C0603C122J5RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C122J5RACTU | |
관련 링크 | C0603C122, C0603C122J5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | BK1/MDA-7-R | FUSE CERAMIC 7A 250VAC 3AB 3AG | BK1/MDA-7-R.pdf | |
AX-8.000MBGV-T | 8MHz ±50ppm 수정 8pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AX-8.000MBGV-T.pdf | ||
![]() | SIT8008AI-32-33E-27.000000T | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT8008AI-32-33E-27.000000T.pdf | |
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![]() | MX574AKCWI | MX574AKCWI MAXIM SOP | MX574AKCWI.pdf | |
![]() | SDL-136-T-11 | SDL-136-T-11 Samtec SMD or Through Hole | SDL-136-T-11.pdf | |
![]() | SLF7032T-330MR75-PF | SLF7032T-330MR75-PF TDK SMD or Through Hole | SLF7032T-330MR75-PF.pdf | |
![]() | XC6209B272MRN | XC6209B272MRN TOREXSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | XC6209B272MRN.pdf | |
![]() | 2SD596T1B-DV4/5 | 2SD596T1B-DV4/5 NEC SMD or Through Hole | 2SD596T1B-DV4/5.pdf | |
![]() | 74HC244PW/C,118 | 74HC244PW/C,118 NXP SOT360 | 74HC244PW/C,118.pdf | |
![]() | F5506 | F5506 ORIGINAL SOP8 | F5506.pdf | |
![]() | DWM-20-55-G-D-290 | DWM-20-55-G-D-290 SAMTEC SMD or Through Hole | DWM-20-55-G-D-290.pdf |