창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT28HC64-90MD/ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT28HC64-90MD/ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT28HC64-90MD/ | |
관련 링크 | AT28HC64, AT28HC64-90MD/ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 70D-5A | FUSE AT&T COLUMBUS | 70D-5A.pdf | |
![]() | RT2010DKE07330RL | RES SMD 330 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07330RL.pdf | |
![]() | RD28F128J3A/J3C-150/120 | RD28F128J3A/J3C-150/120 INTEL BGA | RD28F128J3A/J3C-150/120.pdf | |
![]() | 322F01-508 | 322F01-508 NEC TSOP | 322F01-508.pdf | |
![]() | 50YXA1M5X11 | 50YXA1M5X11 Rubycon DIP-2 | 50YXA1M5X11.pdf | |
![]() | TMS320C6416EGLFZ7E3 | TMS320C6416EGLFZ7E3 TI BGA | TMS320C6416EGLFZ7E3.pdf | |
![]() | X-FAB | X-FAB DIALOG PLCC28 | X-FAB.pdf | |
![]() | BD6211HFP | BD6211HFP ROHM SMD or Through Hole | BD6211HFP.pdf | |
![]() | SRC4190IDBQRQ1 | SRC4190IDBQRQ1 TI SSOP-28 | SRC4190IDBQRQ1.pdf | |
![]() | L2A0423 | L2A0423 LSI QFN176 | L2A0423.pdf | |
![]() | RM06FT1873 | RM06FT1873 TAI-TECH SMD or Through Hole | RM06FT1873.pdf | |
![]() | CM2830GSIM23MX-CMC | CM2830GSIM23MX-CMC CMC SMD or Through Hole | CM2830GSIM23MX-CMC.pdf |