창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C105K9PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-7848-2 C0603C105K9PAC C0603C105K9PAC7867 C0603C105K9PACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C105K9PACTU | |
관련 링크 | C0603C105, C0603C105K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RG2012N-84R5-D-T5 | RES SMD 84.5 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-84R5-D-T5.pdf | |
![]() | Y1121198R430T0L | RES SMD 198.43 OHM 1/4W 2512 | Y1121198R430T0L.pdf | |
![]() | CMF55178R00BEEB | RES 178 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55178R00BEEB.pdf | |
![]() | PCD3344T/044 | PCD3344T/044 ORIGINAL SOP | PCD3344T/044.pdf | |
![]() | XUHE-TG-0004 | XUHE-TG-0004 ORIGINAL SMD or Through Hole | XUHE-TG-0004.pdf | |
![]() | TPA6211AIDRB | TPA6211AIDRB PHILIPS QFN | TPA6211AIDRB.pdf | |
![]() | NDP705+2 | NDP705+2 KA SMD or Through Hole | NDP705+2.pdf | |
![]() | ACC19-AV-M300 | ACC19-AV-M300 PANDUIT SMD or Through Hole | ACC19-AV-M300.pdf | |
![]() | 32-1085 | 32-1085 AGILENT SMD | 32-1085.pdf | |
![]() | RSM305 | RSM305 RSM TO-89 | RSM305.pdf | |
![]() | M5M28FB800VP-12IS | M5M28FB800VP-12IS MIT TSOP | M5M28FB800VP-12IS.pdf | |
![]() | GMA05XR71A103MA01T | GMA05XR71A103MA01T MURATA SMD or Through Hole | GMA05XR71A103MA01T.pdf |