창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAI10G0018 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TAI10G0018 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TAI10G0018 | |
| 관련 링크 | TAI10G, TAI10G0018 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070C1780DRP00 | RES 178 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1780DRP00.pdf | |
![]() | UB5C-6R8F1 | RES 6.8 OHM 5W 1% AXIAL | UB5C-6R8F1.pdf | |
![]() | CG6617AT | CG6617AT ORIGINAL SMD or Through Hole | CG6617AT.pdf | |
![]() | TCC200B-A-R3 | TCC200B-A-R3 TELECHIPS BGA | TCC200B-A-R3.pdf | |
![]() | EIC4082 | EIC4082 VEXTA ZIP | EIC4082.pdf | |
![]() | BU38709-17 | BU38709-17 ROHM QFP | BU38709-17.pdf | |
![]() | PF38F4050MOY1QO | PF38F4050MOY1QO INTEL BGA | PF38F4050MOY1QO.pdf | |
![]() | 81119-021B-300 | 81119-021B-300 I-PEX STOCK | 81119-021B-300.pdf | |
![]() | SMG2370N | SMG2370N SeCoS SMD or Through Hole | SMG2370N.pdf | |
![]() | PIN-5499 | PIN-5499 UDT SMD or Through Hole | PIN-5499.pdf | |
![]() | GM71VS65163 | GM71VS65163 HYUNDAI SMD or Through Hole | GM71VS65163.pdf |