창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C102M4GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C102M4GAC C0603C102M4GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C102M4GACTU | |
관련 링크 | C0603C102, C0603C102M4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 4-1423161-2 | RELAY TIME DELAY | 4-1423161-2.pdf | |
![]() | SFR16S0001801JR500 | RES 1.8K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0001801JR500.pdf | |
![]() | EC27 | EC27 AIC/ SOT-23-5 | EC27.pdf | |
![]() | LE88BOGV QP33ES | LE88BOGV QP33ES INTEL BGA | LE88BOGV QP33ES.pdf | |
![]() | LM1881N-8/NOPB | LM1881N-8/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LM1881N-8/NOPB.pdf | |
![]() | STD1NB80-1 PB | STD1NB80-1 PB ST TO-251 | STD1NB80-1 PB.pdf | |
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![]() | SCD0503T-270M-S | SCD0503T-270M-S CHILISIN SMD or Through Hole | SCD0503T-270M-S.pdf | |
![]() | SB02-09CP TEL:82766440 | SB02-09CP TEL:82766440 SANYO SOT23 | SB02-09CP TEL:82766440.pdf | |
![]() | TDA2571/A/AQ | TDA2571/A/AQ ORIGINAL DIP16 | TDA2571/A/AQ.pdf | |
![]() | MCP6002-I | MCP6002-I MICROCHIP QFP | MCP6002-I.pdf | |
![]() | RP56LD/R678523 | RP56LD/R678523 ROC PQFP | RP56LD/R678523.pdf |