창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASRG08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ASRG08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ASRG08 | |
| 관련 링크 | ASR, ASRG08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| TLZ27C-GS08 | DIODE ZENER 27V 500MW SOD80 | TLZ27C-GS08.pdf | ||
![]() | BUK9606-55A,118 | MOSFET N-CH 55V 75A D2PAK | BUK9606-55A,118.pdf | |
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![]() | 4454-4 3. | 4454-4 3. ORIGINAL SMD or Through Hole | 4454-4 3..pdf | |
![]() | ADM1042ARU | ADM1042ARU ORIGINAL TSSOP-20 | ADM1042ARU.pdf | |
![]() | HFP30N06 | HFP30N06 Huashan TO-220 | HFP30N06.pdf | |
![]() | PM5230-150Q | PM5230-150Q PMC QFP | PM5230-150Q.pdf | |
![]() | K5D1258DCA | K5D1258DCA SAMSUNG BGA | K5D1258DCA.pdf | |
![]() | F881FI334K300C | F881FI334K300C KEMET SMD or Through Hole | F881FI334K300C.pdf | |
![]() | KSP211B | KSP211B SEC QFP | KSP211B.pdf |