창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C102K1RACAUTO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0603C102K1RACAUTO | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-6845-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C102K1RACAUTO | |
| 관련 링크 | C0603C102K, C0603C102K1RACAUTO 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | VJ1812Y393JBCAT4X | 0.039µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y393JBCAT4X.pdf | |
|  | HSC1-A19631-2+ | HSC1-A19631-2+ INTEL DIP | HSC1-A19631-2+.pdf | |
|  | MFR010 | MFR010 Bo DIP | MFR010.pdf | |
|  | NJM2240M(T2) | NJM2240M(T2) JRC SOP8 | NJM2240M(T2).pdf | |
|  | ZR431CL | ZR431CL ZETEX TO-92 | ZR431CL.pdf | |
|  | TCO-2107S1-61.44MHZ | TCO-2107S1-61.44MHZ EPSON SMD | TCO-2107S1-61.44MHZ.pdf | |
|  | MAX809TEXR+ | MAX809TEXR+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX809TEXR+.pdf | |
|  | 910A025000-2040300 | 910A025000-2040300 STM SMD or Through Hole | 910A025000-2040300.pdf | |
|  | MCP320-BI/P | MCP320-BI/P Microchip DIP-14 | MCP320-BI/P.pdf | |
|  | CY2305S | CY2305S CY SOP8 | CY2305S.pdf | |
|  | QD8155H | QD8155H INT DIP | QD8155H.pdf |