창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B474KBHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B474KBHNNNE Spec CL31B474KBHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-1118-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B474KBHNNNE | |
관련 링크 | CL31B474K, CL31B474KBHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RT0805FRD0748R7L | RES SMD 48.7 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD0748R7L.pdf | |
![]() | RCP2512B2K00JS2 | RES SMD 2K OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B2K00JS2.pdf | |
![]() | RCP0603B75R0JED | RES SMD 75 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B75R0JED.pdf | |
![]() | KIA7805API-FUC/P | KIA7805API-FUC/P KEC SMD or Through Hole | KIA7805API-FUC/P.pdf | |
![]() | 75HQ035 | 75HQ035 IR DO-5 | 75HQ035.pdf | |
![]() | LTC2050IS6#PBF | LTC2050IS6#PBF LINEAR TSOT23-6 | LTC2050IS6#PBF.pdf | |
![]() | SAA7500GP/M4C(QFP) D/C97 | SAA7500GP/M4C(QFP) D/C97 PHI SMD or Through Hole | SAA7500GP/M4C(QFP) D/C97.pdf | |
![]() | CR21A2003FT | CR21A2003FT RGALLEN SMD or Through Hole | CR21A2003FT.pdf | |
![]() | 54F173F | 54F173F SIG/FSC CDIP | 54F173F.pdf | |
![]() | JX2N2329 | JX2N2329 MOT CAN3 | JX2N2329.pdf |