창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C102J2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-10039-2 C0603C102J2RAC C0603C102J2RAC7867 C0603C102J2RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C102J2RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C102, C0603C102J2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 04023J0R9ABWTR | 0.90pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J0R9ABWTR.pdf | |
![]() | 170M1470 | FUSE 200A 690V 000FU/70 AR UR | 170M1470.pdf | |
![]() | BZX84B3V0-7-F | DIODE ZENER 3V 300MW SOT23 | BZX84B3V0-7-F.pdf | |
![]() | AT0603DRD076K04L | RES SMD 6.04KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD076K04L.pdf | |
![]() | 3W525S | RF Balun 1.8GHz ~ 2.5GHz 50 / 50 Ohm 3-SMD, No Lead | 3W525S.pdf | |
![]() | AMD238CNG | AMD238CNG MAX SMD or Through Hole | AMD238CNG.pdf | |
![]() | RTC6601 | RTC6601 RICHWAVE DFN8 | RTC6601.pdf | |
![]() | ADC08000CD | ADC08000CD ORIGINAL CDIP | ADC08000CD.pdf | |
![]() | BT151500C | BT151500C PHILIPS DIP | BT151500C.pdf | |
![]() | PIC12LCE518-04I/P | PIC12LCE518-04I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12LCE518-04I/P.pdf | |
![]() | IBM93B07030MU | IBM93B07030MU IBM BGA | IBM93B07030MU.pdf | |
![]() | G3VM-61D | G3VM-61D OMRON SOP-4PB | G3VM-61D.pdf |