창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43514A9397M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B43514A9397M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B43514A9397M | |
| 관련 링크 | B43514A, B43514A9397M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-120-18-30BQ-DS | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-120-18-30BQ-DS.pdf | |
![]() | CRGH0603J30R | RES SMD 30 OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J30R.pdf | |
![]() | DSR1D | DSR1D MDD SOD-123FL | DSR1D.pdf | |
![]() | MAX334CPE | MAX334CPE MAXIM DIP | MAX334CPE.pdf | |
![]() | 1/4W 5.1K 5% | 1/4W 5.1K 5% ORIGINAL DIP | 1/4W 5.1K 5%.pdf | |
![]() | 2SA1244_10 | 2SA1244_10 TOSHIBA TO-252 | 2SA1244_10.pdf | |
![]() | A7860 | A7860 AVAGO DIP | A7860.pdf | |
![]() | CY7C1324 100AC | CY7C1324 100AC CY QFP | CY7C1324 100AC.pdf | |
![]() | GRM32ER61C476ME20L | GRM32ER61C476ME20L MURATA SMD or Through Hole | GRM32ER61C476ME20L.pdf | |
![]() | 3386H | 3386H BOURNS DIP-3 | 3386H.pdf | |
![]() | IBM9381L3891 | IBM9381L3891 IBM BGA | IBM9381L3891.pdf | |
![]() | MAX1889ETE+T | MAX1889ETE+T MAXIM 16QFN | MAX1889ETE+T.pdf |