창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C100C1GAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0603C100C1GAC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0603C100C1GAC | |
관련 링크 | C0603C10, C0603C100C1GAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F32011CLT | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32011CLT.pdf | |
![]() | D2123 | D2123 HAR SMD or Through Hole | D2123.pdf | |
![]() | MC5089 | MC5089 MSC SMD or Through Hole | MC5089.pdf | |
![]() | DT65E2 | DT65E2 ORIGINAL DIP8 | DT65E2.pdf | |
![]() | PTH03060Y | PTH03060Y TI 10DIP MODULE | PTH03060Y.pdf | |
![]() | LT3590EDC#PBF | LT3590EDC#PBF LINEAR DFN6 | LT3590EDC#PBF.pdf | |
![]() | CLP10000DE63 | CLP10000DE63 AlphaManufacturi SMD or Through Hole | CLP10000DE63.pdf | |
![]() | HI-8282S | HI-8282S HOLT N A | HI-8282S.pdf | |
![]() | 6.3YXH3900M12.5X25 | 6.3YXH3900M12.5X25 RUBYCON DIP | 6.3YXH3900M12.5X25.pdf | |
![]() | SMBJ5386BTR-T | SMBJ5386BTR-T Microsemi DO-214AA | SMBJ5386BTR-T.pdf | |
![]() | TA8714AN | TA8714AN SANYO DIP | TA8714AN.pdf | |
![]() | HB1750 | HB1750 Intel TO-252 | HB1750.pdf |