창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1E220MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1960 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 54mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 600m옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1811 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1E220MDD | |
| 관련 링크 | UPW1E2, UPW1E220MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C911U470JUSDAA7317 | 47pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U470JUSDAA7317.pdf | |
![]() | MLG0603P15NHT000 | 15nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 1.2 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P15NHT000.pdf | |
![]() | IMC1210EB82NK | 82nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 400 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210EB82NK.pdf | |
![]() | P1200SA-L | P1200SA-L ORIGINAL DO-214AA | P1200SA-L.pdf | |
![]() | K6R1008C1C-TI20 | K6R1008C1C-TI20 SAMSUNG TSOP32 | K6R1008C1C-TI20.pdf | |
![]() | SV-DM-9W001s-AC12V-RGB | SV-DM-9W001s-AC12V-RGB Samvol SMD or Through Hole | SV-DM-9W001s-AC12V-RGB.pdf | |
![]() | 3DA150B | 3DA150B ORIGINAL TO-3P | 3DA150B.pdf | |
![]() | UPC3232TB-E2 | UPC3232TB-E2 NEC SOT-363 | UPC3232TB-E2.pdf | |
![]() | S-24C01ADPA-01 | S-24C01ADPA-01 SEK DIP8 | S-24C01ADPA-01.pdf | |
![]() | HY824644821SD-7H | HY824644821SD-7H ORIGINAL SMD or Through Hole | HY824644821SD-7H.pdf | |
![]() | NI- | NI- ORIGINAL SOT-143 | NI-.pdf | |
![]() | BF1100,215 | BF1100,215 NXP SMD or Through Hole | BF1100,215.pdf |