창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1H2R2B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2172 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-2912-2 C0603C0G1H2R2BT C0603C0G1H2R2BT00NN C0603COG1H2R2B | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1H2R2B | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1H2R2B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RT0603BRE07237KL | RES SMD 237K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07237KL.pdf | |
![]() | HRG3216P-8871-B-T5 | RES SMD 8.87K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-8871-B-T5.pdf | |
![]() | Y145421K2150T0L | RES 21.215K OHM 0.6W 0.01% RAD | Y145421K2150T0L.pdf | |
![]() | G5F-3342T-AC220V/ | G5F-3342T-AC220V/ OMRON SMD or Through Hole | G5F-3342T-AC220V/.pdf | |
![]() | 3*12/5.6UH | 3*12/5.6UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 3*12/5.6UH.pdf | |
![]() | X28C010DMB-35 | X28C010DMB-35 XICOR DIP | X28C010DMB-35.pdf | |
![]() | MAX6357SYUT TEL:82766440 | MAX6357SYUT TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6357SYUT TEL:82766440.pdf | |
![]() | 74164PC | 74164PC NS SMD or Through Hole | 74164PC.pdf | |
![]() | 74FCT162245TPA | 74FCT162245TPA IDT TSSOP48 | 74FCT162245TPA.pdf | |
![]() | MS5534CM | MS5534CM INTERSE SMD | MS5534CM.pdf |