창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1H130J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 13pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-2932-2 C0603C0G1H130JT C0603C0G1H130JT00NN C0603COG1H130J | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1H130J | |
관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1H130J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | NLW100-12 | 100µF 12V Aluminum Capacitors Axial, Can 3.3 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | NLW100-12.pdf | |
![]() | PE-52647NL | 330µH Unshielded Toroidal Inductor 1A 780 mOhm Max Radial | PE-52647NL.pdf | |
![]() | RCP2512W30R0JS3 | RES SMD 30 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W30R0JS3.pdf | |
![]() | 22TI/ARL | 22TI/ARL TI SMD or Through Hole | 22TI/ARL.pdf | |
![]() | SMP25N0545L | SMP25N0545L sil DIP | SMP25N0545L.pdf | |
![]() | HDSP2503 | HDSP2503 HP SMD or Through Hole | HDSP2503.pdf | |
![]() | G2VE-217P-12V | G2VE-217P-12V OMRON SMD or Through Hole | G2VE-217P-12V.pdf | |
![]() | SW1008UCR12JGT | SW1008UCR12JGT CAILACT SMD | SW1008UCR12JGT.pdf | |
![]() | 25256C | 25256C ORIGINAL SOP-8 | 25256C.pdf | |
![]() | PST3356 | PST3356 MITSUMI SC-82 | PST3356.pdf | |
![]() | BZV55-B8V2115 | BZV55-B8V2115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-B8V2115.pdf | |
![]() | 811L-4.63V | 811L-4.63V IMP SMD or Through Hole | 811L-4.63V.pdf |