창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP2512W30R0JS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 22W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP2512W30R0JS3 | |
| 관련 링크 | RCP2512W3, RCP2512W30R0JS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 16404286 | 16404286 AMP SMD or Through Hole | 16404286.pdf | |
![]() | HT-681 | HT-681 HOLTEK DIP-18 | HT-681.pdf | |
![]() | BU508DF1 | BU508DF1 ST TO-3P | BU508DF1.pdf | |
![]() | 75783-0140 | 75783-0140 MOLEX SMD or Through Hole | 75783-0140.pdf | |
![]() | DF3A3LF | DF3A3LF TOSHIBA SMD or Through Hole | DF3A3LF.pdf | |
![]() | 0546420431+ | 0546420431+ MOLEX SMD | 0546420431+.pdf | |
![]() | S106-06 | S106-06 SELLERY SMD or Through Hole | S106-06.pdf | |
![]() | BTA4-1600BRG | BTA4-1600BRG ST SMD or Through Hole | BTA4-1600BRG.pdf | |
![]() | 487951-5 | 487951-5 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 487951-5.pdf | |
![]() | MTP7N06 | MTP7N06 MOT TO220 | MTP7N06.pdf | |
![]() | 74LV32DBR | 74LV32DBR TI SMD or Through Hole | 74LV32DBR.pdf | |
![]() | LM2936BMX-3.3/NOPB | LM2936BMX-3.3/NOPB TI SMD or Through Hole | LM2936BMX-3.3/NOPB.pdf |