창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E2R4B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2172 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.4pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-4608-2 C0603C0G1E2R4BT00NN C0603COG1E2R4B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C0G1E2R4B | |
| 관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E2R4B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FA18X8R2A153KNU06 | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18X8R2A153KNU06.pdf | |
![]() | SDA6560 | SDA6560 infineon DIP-14 | SDA6560.pdf | |
![]() | TFS170F | TFS170F ORIGINAL 715-10P | TFS170F.pdf | |
![]() | FX2-5V | FX2-5V ORIGINAL NULL | FX2-5V.pdf | |
![]() | HY57V168010CLTC-10S | HY57V168010CLTC-10S HYNIX SMD or Through Hole | HY57V168010CLTC-10S.pdf | |
![]() | LS0025/B | LS0025/B LSI PLCC44 | LS0025/B.pdf | |
![]() | LTC555L18 | LTC555L18 LT SOP8 | LTC555L18.pdf | |
![]() | M37210M3-504SP | M37210M3-504SP MITSUB DIP | M37210M3-504SP.pdf | |
![]() | 1N1488 | 1N1488 N DIP | 1N1488.pdf | |
![]() | P89LPC9361 | P89LPC9361 NXP TSSOP-28 | P89LPC9361.pdf | |
![]() | DTC323TK(H02) | DTC323TK(H02) ROHM SOT23 | DTC323TK(H02).pdf | |
![]() | CC1210KKX7R8BB475(C1210-475K/25V) | CC1210KKX7R8BB475(C1210-475K/25V) YAGEO 1210 | CC1210KKX7R8BB475(C1210-475K/25V).pdf |