창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E070DT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0603C0G1E070DT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0603C0G1E070DT | |
관련 링크 | C0603C0G1, C0603C0G1E070DT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F300X3AAR | 30MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3AAR.pdf | |
![]() | SIT9002AI-233N33DQ116.62500X | OSC XO 3.3V 116.625MHZ SD -1.0% | SIT9002AI-233N33DQ116.62500X.pdf | |
![]() | CMF55680K00FEEK | RES 680K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55680K00FEEK.pdf | |
![]() | ES8632A-TW | ES8632A-TW ESS QFP | ES8632A-TW.pdf | |
![]() | SCAMPI-003 | SCAMPI-003 PHI QFP80 | SCAMPI-003.pdf | |
![]() | Q33636F30000800 | Q33636F30000800 SEI SMD or Through Hole | Q33636F30000800.pdf | |
![]() | XC6203E181MR | XC6203E181MR AVX SMD or Through Hole | XC6203E181MR.pdf | |
![]() | 16C558/JM | 16C558/JM MIC DIP | 16C558/JM.pdf | |
![]() | TCC771L01X-BKR-AG | TCC771L01X-BKR-AG TELECHIPS BGA | TCC771L01X-BKR-AG.pdf | |
![]() | SCD0703T-820M-N | SCD0703T-820M-N CHILISIN NA | SCD0703T-820M-N.pdf | |
![]() | AP3216SGT | AP3216SGT KINGBRIGHT 1206 | AP3216SGT.pdf | |
![]() | MAX4840EPA | MAX4840EPA MAXIM DIP8 | MAX4840EPA.pdf |