창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32934B3225K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32932-36 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32934 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 305V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.709" W(31.50mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.083"(27.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | B32934B3225K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32934B3225K | |
| 관련 링크 | B32934B, B32934B3225K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GCJ31BR72J472KXJ1L | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCJ31BR72J472KXJ1L.pdf | |
![]() | VJ0805D112MLXAJ | 1100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D112MLXAJ.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF5491U | RES SMD 5.49K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF5491U.pdf | |
![]() | LM385B-12CS | LM385B-12CS TI SO-8 | LM385B-12CS.pdf | |
![]() | AD1674SD | AD1674SD AD DIP28 | AD1674SD.pdf | |
![]() | 30721 | 30721 VICOR SMD or Through Hole | 30721.pdf | |
![]() | KMX160VB151M10X50LL | KMX160VB151M10X50LL NIPPON SMD or Through Hole | KMX160VB151M10X50LL.pdf | |
![]() | TC190G74AF-0101 | TC190G74AF-0101 TOSHIBA QFP | TC190G74AF-0101.pdf | |
![]() | S1N5551US | S1N5551US MICROSEMI SMD | S1N5551US.pdf | |
![]() | 7603102 | 7603102 N/A SMD or Through Hole | 7603102.pdf | |
![]() | XCV100E-7CS144I | XCV100E-7CS144I XILINX BGA | XCV100E-7CS144I.pdf |