창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402X7R681K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0402X7R681K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0402X7R681K | |
관련 링크 | C0402X7, C0402X7R681K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCL1218560KJNEK | RES SMD 560K OHM 1W 1812 WIDE | RCL1218560KJNEK.pdf | |
![]() | 1A59111 | 1A59111 NEC SMD or Through Hole | 1A59111.pdf | |
![]() | TL595CN | TL595CN TI DIP18 | TL595CN.pdf | |
![]() | UCC3855BDW/ADW/DW | UCC3855BDW/ADW/DW UC SOP-20 | UCC3855BDW/ADW/DW.pdf | |
![]() | UPD65003C-073 | UPD65003C-073 NEC DIP | UPD65003C-073.pdf | |
![]() | HDL4F10AFE302-00 | HDL4F10AFE302-00 HITACHI SMD or Through Hole | HDL4F10AFE302-00.pdf | |
![]() | NE555J | NE555J ORIGINAL CDIP8 | NE555J.pdf | |
![]() | LTM190ET01 | LTM190ET01 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTM190ET01.pdf | |
![]() | CGA4J2C0G2A472J | CGA4J2C0G2A472J TDK SMD | CGA4J2C0G2A472J.pdf | |
![]() | H5QG1H24AFR-TOC | H5QG1H24AFR-TOC HYNIX BGA | H5QG1H24AFR-TOC.pdf | |
![]() | 38760-0118 | 38760-0118 Molex SMD or Through Hole | 38760-0118.pdf | |
![]() | MC1733CG/883 | MC1733CG/883 MOT CAN10 | MC1733CG/883.pdf |