창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402X5R0G222M020BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0402X5R0G222M020BC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 445-13486-2 C0402X5R0G222MT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402X5R0G222M020BC | |
관련 링크 | C0402X5R0G2, C0402X5R0G222M020BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
Y0007281R000T9L | RES 281 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0007281R000T9L.pdf | ||
M8340103K-1101FA | M8340103K-1101FA IRC SOP14 | M8340103K-1101FA.pdf | ||
OB253MP | OB253MP OB SOT-23-6 | OB253MP.pdf | ||
UAA3202 | UAA3202 PHILIPS SSOP20 | UAA3202.pdf | ||
ADM1817 | ADM1817 AD SOT-23 | ADM1817.pdf | ||
TSW-109-06-G-D | TSW-109-06-G-D SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-109-06-G-D.pdf | ||
NCR/5386C208046PT609 | NCR/5386C208046PT609 NOR DIP-48 | NCR/5386C208046PT609.pdf | ||
IRFS530 | IRFS530 IR TO-220 | IRFS530.pdf | ||
BCM5805KOM | BCM5805KOM BROADCOM QFP144 | BCM5805KOM.pdf | ||
HCPL0650 | HCPL0650 hp SMD or Through Hole | HCPL0650.pdf | ||
LT1963ES8-1.8#TRPBF | LT1963ES8-1.8#TRPBF LT SOP8 | LT1963ES8-1.8#TRPBF.pdf |