창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1104DI5-147.4560 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1104,24 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1104 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 147.456MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | HCSL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 42mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1104DI5-147.4560 | |
관련 링크 | DSC1104DI5-, DSC1104DI5-147.4560 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
08053C683J4T2A | 0.068µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08053C683J4T2A.pdf | ||
TNPW08051K05BEEN | RES SMD 1.05K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08051K05BEEN.pdf | ||
RN73C1E1K47BTG | RES SMD 1.47KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E1K47BTG.pdf | ||
CRCW080510K0CHEAP | RES SMD 10K OHM 0.25% 1/8W 0805 | CRCW080510K0CHEAP.pdf | ||
HT297USD/UYG | HT297USD/UYG HARVATEK SMD or Through Hole | HT297USD/UYG.pdf | ||
C315C220K2G5TA | C315C220K2G5TA Kemet SMD or Through Hole | C315C220K2G5TA.pdf | ||
AXK5F10345P | AXK5F10345P NAIS SMD or Through Hole | AXK5F10345P.pdf | ||
TLP3121. | TLP3121. Toshiba SOP4 | TLP3121..pdf | ||
HD74LS151 | HD74LS151 HIT DIP | HD74LS151.pdf | ||
EP2A40B724I7 | EP2A40B724I7 ALTERA BGA | EP2A40B724I7.pdf | ||
KRC670U | KRC670U KEC SMD or Through Hole | KRC670U.pdf |