창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402JRNPO9BN150 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0402JRNPO9BN150 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0402JRNPO9BN150 | |
관련 링크 | C0402JRNP, C0402JRNPO9BN150 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 37402000410 | FUSE BOARD MNT 200MA 250VAC RAD | 37402000410.pdf | |
![]() | Q4010N5RP | TRIAC 400V 10A TO263 | Q4010N5RP.pdf | |
![]() | B82422A1222J100 | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 270mA 750 mOhm Max 2-SMD | B82422A1222J100.pdf | |
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![]() | TCT-1084 | TCT-1084 TI DIP | TCT-1084.pdf | |
![]() | 30R-JAVK-G-TF(LF)(SN) | 30R-JAVK-G-TF(LF)(SN) JST Connector | 30R-JAVK-G-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | K4B2G0446B | K4B2G0446B SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B2G0446B.pdf | |
![]() | SC1827 | SC1827 N/old TSSOP24 | SC1827.pdf | |
![]() | ADF4212BRU5000 | ADF4212BRU5000 AD SOP | ADF4212BRU5000.pdf |